快速温变控温卡盘

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快速温变控温卡盘MD在热测试方面的zui大创新是热控制卡盘系列，主要用于半导体晶片的性能测试、建模、工艺开发、设计缺陷或IC故障分析。可以实现快速温度变化，精准控制温度。系统本身自带制冷机，避免了液氮、二氧化碳等的消耗，每个系统均包含了卡盘和冷热控制单元

该产品可以实现快速温度变化，精准控制温度。系统本⾝⾃带制冷机，避免了液氮、⼆氧化碳等的消耗，每个系统均包含了卡盘和冷热控制单元。

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-40℃～-15℃

型号	MD-708	MD-712	MDL-708
温度范围	-75℃～225℃	-75℃～225℃	-75℃～225℃
控温精度	±0.1℃	±0.1℃	±0.1℃
平板温度均匀性	±1℃	±1℃	±1℃
平板平整度	±50um	±50um	±50um
平板尺寸	直径200mm圆盘	直径300mm圆盘	150mm*200mm
主机与卡片连接线	2.5m(可定制其他长度）
平板表面处理	电镀镍（可选择电镀黄金）
升温	-60°C to +25°C: 2 min0°C to +25°C: 2 min+25°C to +220°C: 6 min
降温	220°C to +25°C: 2 min+25°C to -60°C: 6 min
控制系统	PLC控制器，加热前馈PID模糊算法，制冷电子膨胀阀PID调节控制制冷量
显示与记录	7寸彩色触摸屏，记录温度曲线
通讯	以太网接口TCP/IP协议
制冷压缩机	泰康压缩机
电源	220V 50/60HZ 2.8KW	220V 50/60HZ 4.5KW	220V 50/60HZ 2.8KW
主机尺寸mm	550×650×370	550×650×370	550×650×370

产品优势：

系统提供开放的表⾯平整⼯作平台，快速升降温、恒温控制，运⽤于RF器件和⾼密度功率器件测试，也可以运⽤于实验室平板快速冷却等平板内部采⽤制冷剂直接蒸发⽅式，相对液冷⽅式⼤幅度提⾼了换热效率，提⾼单位⾯积平板的换热功率。

-75~-225℃控温范围

±1℃控温精度

高精度温控系统源头工厂