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半导体生产过程及测试环节温度控制

控温范围:-150~+225℃;控温精度:±0.1℃

半导体行业控温解决方案

Solution

无锡冠亚智能装备有限公司研发生产和销售包括半导体控温Chiller、射流式高低温冲击测试机、半导体直冷直热机和气体冷却装置等专用设备,广泛应用于半导体前道、后道、LED、LCD、太阳能光伏等领域,为客户提供创新、高效、可持续的解决方案。

半导体产品方案:

  • 液体氟化液控温系统(最低-100℃)
  • 气体冷热快速温变装置(-120~+225℃)
  • 快速温变卡盘系统(-75~+225℃)
  • 低温气体制冷机(-120℃)
  • 直冷型制冷机组(-150℃)
  • 循环风控温装置(-105~+125℃)
  • 废气冷凝回收装置(-115℃)

解决方案优势:

主要应用于半导体行业冷热源动态恒温控制,为刻蚀、沉积、抛光、薄膜生长、清洗等提供精确温度控制,控温范围从-100到+225℃。

采用公司自研的无模型自建树算法和一般抗滞后串级算法相结合,提升温度控制精度,产品控温精度±0.1℃。

  • 40度以内加热方式采用压缩机热气加热;
  • Chiller循环系统采用全密闭设计、采用磁力驱动泵;
  • Chiller100%氦检测,100%安规检测,确保安全可靠;
  • Chiller100%经过24小时连续运行拷机;
  • 高效的生产稳定性和可重复性结果,轻松应对各种场景需求。
-100~+225℃宽温度控制范围
±0.1高控温精度
5000+年产量

产品介绍视频

Product Introduction Video

半导体控温装置Chiller

产品内容:

无锡冠亚智能装备有限公司提供FLT、FLTZ、ETCU、AES、LQ、ZLJ、YQL等一系列的半导体控温装置,包含液体制冷加热动态控温,气体制冷加热,气体冷却,气体冷凝回收等一篮子产品方案。

控温内容:

产品提供了多样化的控温需求,从±0.1度到±1度;单制冷控温支持-150度、-120度、-115度、-100度;高低温支持-120~+225度、-75~+225度,、-105~+125度。