车规芯片测试温变Chiller覆盖芯片高低温循环场景测试

车规级芯片测试中的温变Chiller（温度控制冷水机）是确保芯片在严苛温度条件下可靠性的关键设备，车规芯片需在严苛温度环境下保持稳定性和可靠性，芯片测试温变Chiller（冷热循环测试设备）通过模拟-65℃至+150℃的严苛温变场景，验证芯片的耐候性和功能完整性。

　　一、温变Chiller技术原理

　　1、核心组件与流程

　　压缩机制冷循环：通过压缩机、冷凝器、膨胀阀、蒸发器四大部件，实现制冷剂相变吸热。例如，在降温阶段，压缩机将制冷剂压缩为高温高压气体，经冷凝器散热后变为高压液体，再通过膨胀阀降压为低温低压液体，在蒸发器中吸热蒸发，完成制冷循环。

　　动态热管理：配备PID+模糊控制算法，结合铂电阻或红外传感器实时监测温度，反馈至控制系统调整压缩机频率和冷却液流量，实现±0.1℃精度控制。

　　2、双向控温能力

　　加热模式：集成电加热管或热泵系统，在低温测试时快速升温。

　　制冷模式：采用制冷剂，在高温老化测试中提供-10℃~150℃宽温区覆盖。

　　二、温变Chiller设备特性

　　动态温变速率：支持5~20℃/min的线性升温/降温，模拟车辆冷启动、暴晒骤冷等场景。

　　PID闭环控制：通过传感器实时反馈温度数据，确保测试舱内温度均匀性（±0.5℃以内）。

　　温度范围：需覆盖车规芯片测试需求（如-40℃~+150℃）。

　　流量与压力：匹配芯片封装尺寸，确保导热介质流量（如10~30 L/min）均匀覆盖被测器件。

　　多通道控制：支持多个DUT（被测设备）并行测试，提升效率。

　　三、温变Chiller高低温循环测试场景覆盖

　　1、严苛温度验证

　　低温存储测试：-40℃环境下验证封装材料抗脆裂性，防止引线因冷缩断裂。

　　高温老化测试：150℃循环验证芯片寿命，加速失效机理显现。

　　2、温度冲击试验

　　快速温变：在30秒内完成-40℃→125℃切换，模拟引擎舱瞬时热冲击。

　　循环次数：支持10万次以上冷热冲击，筛选潜在工艺缺陷。

　　3、湿度耦合测试

　　凝露防护：在85℃环境下检测芯片引脚抗腐蚀能力。

　　湿热循环：通过温度与湿度同步控制，评估封装材料吸湿膨胀风险。

　　三、冠亚恒温解决方案

　　冠亚恒温Chiller提供-40℃~150℃全温区覆盖，采用双压缩机冗余设计，支持长时间可靠性验证。集成氟化液冷却技术，实现10℃/min快速温变，适配测试。温变Chiller快速温变能力、智能监控手段，系统性解决车规芯片高低温循环测试需求，助力国产芯片通过严苛认证。

车规芯片温变测试需综合设备性能、场景仿真与标准合规性，通过温控策略和失效分析，确保芯片在复杂车载环境下的目标。

高精度温控系统源头工厂